Ценность технологии упаковки полупроводников в эпоху гетерогенной интеграции

Ценность технологии упаковки полупроводников в эпоху гетерогенной интеграции.

По мере роста спроса на высокопроизводительные полупроводники рынок полупроводников уделяет больше внимания важности «процесса упаковки». В соответствии с этой тенденцией SK hynix серийно производит передовые упаковочные продукты на основе HBM3 (High Bandwidth Memory 3), уделяя особое внимание инвестициям в производственные линии и обеспечению ресурсов для развития будущих упаковочных технологий. Некоторые предприятия, которые ранее были сосредоточены на технологии для производства полупроводниковой памяти, инвестируют больше в упаковочные технологии, чем OSAT1 компании, которые специализируются на такой технологии. Эта тенденция обусловлена убеждением в том, что технология упаковки повысит конкурентоспособность полупроводниковой промышленности и компаний, входящих в нее.

В этой статье будет представлен доступный обзор технологии упаковки, которая считается трудной темой для широкой общественности из-за ее сложности. Будут изучены значение, роль и эволюция технологии упаковки, после чего будет рассмотрен вопрос о развитии технологии упаковки SK Hynix, что привело к тому, что в настоящее время основное внимание уделяется гетерогенной интеграции. Наконец, будет введено направление будущих технологических разработок компании.

Значение и роль технологии упаковки

Сначала рассмотрим четыре основные функции процесса упаковки. Первая и самая основная цель - защитить полупроводниковый чип от внешнего удара или повреждения. Второй - для передачи внешней мощности на микросхему для ее работы, а третий - для обеспечения электропроводки микросхемы для выполнения ввода и вывода электрических сигналов во время работы. Последняя роль заключается в правильном распределении тепла, генерируемого чипом, для обеспечения стабильной работы. В последнее время все большее значение приобретает функция рассеивания тепла или распределения тепла.

Роль упаковки показана на фиг.1. Например, существует значительный разрыв между масштабом, требуемым системой, и масштабом, обеспечиваемым CMOS2, но они могут быть соединены посредством технологии упаковки. Аналогично, существует зазор между плотностью, требуемой системой, и плотностью, которую может обеспечить КМОП. Эта проблема может быть решена в процессе упаковки, поскольку она помогает увеличить плотность CMOS. Другими словами, технология упаковки действует как мост между полупроводниковыми устройствами и системами. Поэтому важность этого способа соединения постепенно возрастает.